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物联网时代制胜之道:软硬体协同设计
随着物联网的发展,全球电子行业正在发生翻天覆地的改变,各种充满智慧的创新硬件被创造出来,消费者的需求从四面八方被激发起来。在这场论坛中,富有想法的业内领袖将预测行业产品应如何再次定位、软件硬件协同设计如何激发当代最热应用的创意及价值。
这次技术盛会汇聚行业最具影响力的人员,把新技术带到中国工程师面前,促进交流合作。正因如此,Tech Shanghai商机处处。演讲及展示机会非常有限,不容错过。
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